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崗位職責： 1、負責FCBGA等先進封裝選型評估與設計開發(fā)； 2、負責芯片封裝基板設計，包括基板(Substrate)的布局、布線設計、SI/PI/EMI仿真； 3、負責芯片封裝電、磁、熱、力和結(jié)構(gòu)設計與仿真； 4、對接封裝代工廠，進行技術(shù)溝通，處理產(chǎn)品在封裝開發(fā)、量產(chǎn)期間遇到的封裝設計異常。 任職要求： 1、本科及以上，電子信息，自動化，電子封裝等專業(yè)； 2、3年以上先進封裝設計開發(fā)工作經(jīng)驗； 3、熟悉先進封裝工藝流程與封裝設備，具有豐富的先進封裝設計開發(fā)經(jīng)驗； 4、3年以上先進工藝基板layout設計經(jīng)驗，封裝形式為Wire Bonding/Flip Chip形式的BGA、CSP等，基板層數(shù)6-14或以上。理解高速數(shù)字設計，有豐富的SI/PI/EMI仿真經(jīng)驗； 5、熟練掌握一種及以上仿真工具軟件，熟練使用相關(guān)的EDA設計工具和封裝設計工具，熟悉信號完整性和電、熱、應力仿真； 6、工作仔細認真負責，具有較強溝通能力與責任心，抗壓能力強。