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1、產品設計階段協(xié)助研發(fā)部門確認芯片Layout和封裝、打線可行性；
2、獨立負責新產品驗證和量產導入；
3、獨立負責新產品的設計、驗證和量產導入；
4、熟練掌握封裝BOM特性，并能提出BOM降本或性能提升方案；
5、持續(xù)優(yōu)化新產品量產導入流程；
6、持續(xù)優(yōu)化ERP系統(tǒng)結構，增強和豐富ERP系統(tǒng)基礎料號、產品結構和封裝BOM功能。
任職資格
1、微電子、物理相關專業(yè)畢業(yè)，理解MCU、MOS等功率類產品電路與工作原理，以及基本的模擬和數字電子線路；
2、較強的項目管理能力與溝通能力，熟悉新產品開發(fā)和封裝生產與流程；
3、熟悉封裝BOM材料特性和可靠性測試方法和原理；
4、封裝設計相關工作經驗優(yōu)先。