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工作內(nèi)容：
1、線切、掏棒設備和工藝的調(diào)試，負責SiC關鍵指標如：WARP、BOW的優(yōu)化；
2、SiC量產(chǎn)工藝成本的降低以及生產(chǎn)過程中的異常處理；
3、負責專利撰寫；
4、日常良率的改善與提升；
5、制定工藝規(guī)范文件，對相應設備操作人員進行技能培訓；
6、完成領導指派的其他工作。

任職條件：
1、具備3年及以上半導體行業(yè)工作經(jīng)歷，具備SiC產(chǎn)業(yè)線切站經(jīng)驗者優(yōu)先；
2、具有較強的工作責任心，服從組織安排，認可公司企業(yè)文化，具備團隊合作精神；
3、熟練掌握辦公軟件，具備數(shù)據(jù)挖掘、分析的能力。